品名

碳化硅

松装密度

SiC

物理形态

粉

分子量

40.10

熔点

2730℃

水溶性

不溶于水

密度

3.21~3.23g/cm³

CAS号

409-21-2

应用

半导体衬底制备、外延层生长辅助材料、半导体封装与散热材料、半导体加工磨料与抛光介质

储存

1、真空条件下保存、避免氧化物 2、保持贮藏器密封、储存在阴凉、干燥的地方 3、确保工作间有良好的通风或排气装置