品名

碳化硅衬底

化学式

SiC

尺寸(inch)

2/3/4/6

厚度(μm)

(330-350)±25

类型

N型-掺N/P；P型-掺Al/B

晶向

<0001>±0.5°

应用

主要应用于电动汽车、光伏逆变器、智能电网、射频器件、光电子领域、信息通讯、轨道交通等领域

包装方式

单片盒或多片盒，纸箱快递运输

储存方法

收到产品后，需储存于干燥环境，密封包装，轻拿轻放，防压防撞